Piirilevyt.

Candor markkinoi johtavien kansainvälisten toimittajien tuotteita piirilevyjen ja mikroelektroniikan valmistukseen.

Tuotevalikoimamme kattaa kaikki piirilevyjen valmistuksen kemiallisten ja elektrolyyttisten prosessien vaiheet reikien metalloinnista valmiisiin levyihin. Prosessit hankimme pääasiassa Dow Electronic Materialsilta. Ne sisältävät:

Reikien metalloinnin

Stabiilin ja tuotantovarman kuparointijärjestelmän palladiumpohjaiseen suorametallointiprosessiin

Kuvion siirron

Taikakalvon etsaukseen ja pleterointiin

Kuvion pleteroinnin

Elektrolyyttiset kupari- ja tinatuotteet

Etsauksen, strippauksen ja hapetuksen

Eri prosessit eri vaiheisiin

Juotteenestopinnoitteen

Valoherkkä juosteenestopinnoite sähköstaattiseen jauhemaalaukseen.

Vastuspastat

Electra Polymersin pastat ja ELD-valot.

Juotettavan pinnoitteen

Kemiallinen nikkeli/kulta ja palladium sekä lämpötinausprosessit.

Kontaktipintojen pleteroinnin

Elektrolyyttiset nikkeli-, kulta- ja palladiumprosessit.

Fluksiaineet ja SN100C lämpötinaukseen

Haluatko tietää lisää?

Asiakaspalvelu

+358 50 3311538

info@candor.fi

Kaikki yhteystiedot

Etkö löydä etsimääsi henkilöä? Koko henkilöstömme löydät täältä.
Muita yhteystietoja

Tutustu markkina-alueisiimme